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台首座IC設計海外基地 落腳捷克布拉格

去年國科會主委吳政忠(左)與捷克科研創新部長蘭瑟德洛娃會面,討論雙方半導體等科研項目合作。(國科會提供)
去年國科會主委吳政忠(左)與捷克科研創新部長蘭瑟德洛娃會面,討論雙方半導體等科研項目合作。(國科會提供)

【記者侯駿霖/台北報導】為吸納國際人才、協助布局海外的台廠練兵,國科會去年啟動「晶片驅動臺灣產業創新方案」(簡稱 晶創臺灣方案)。國科會主委吳政忠說,規劃多時的台灣第一座積體電路(IC)設計海外訓練基地,確定將落腳捷克首都布拉格,預計9月正式營運,可望連結台歐產業鏈發展,打造國際化的晶片設計人才培育平台。

國科會今年的晶創臺灣方案,力拚將台灣打造為全球IC設計重鎮,10年斥資新台幣3千億元經費。在育才方面,將設置台灣首座IC設計海外訓練基地。

吳政忠透露,目前敲定首座晶創海外基地,將設在捷克首都布拉格,由國家實驗研究院台灣半導體研究中心(TSRI)負責營運,預計在18日與捷克理工大學簽約,並於布拉格設立辦公室,預期9月提供歐洲在地培訓服務,初估第一年將協助國際生100人。

吳政忠說,晶創海外基地有四大功能:首先是深化海外合作交流,協助產業應用布局;第二是國際人才循環,擴大台灣晶片設計業者的人才招募管道;第三是加速國際新創團隊的交流;最後是協助企業連結國際產學夥伴,以布局全球市場。

針對海外基地運作機制,吳政忠指出,當地建置的專責辦公室有基本設備、師資,同時與當地大學合作,進行初階IC設計訓練,但晶片下線(送交製造)等較為中高階的後端環節,則要回到台灣本地。從他國入門,最後連結台灣,締造雙贏。

他表示,德、法等歐洲國家都希望與台灣展開半導體相關合作,而中小型歐洲國家將從IC設計開始,是台灣與歐洲半導體合作的新里程碑,能幫助台灣開啟更多國際發展的機會。◇