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「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」23日在新竹國賓大飯店登場，會中公布今年ERSO Award得主，包括環球晶圓董事長徐秀蘭、帆宣董事長高新明、雲達總經理楊麒令、美超微創辦人梁見後等四位，表彰他們在半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業的傑出貢獻。今年首度頒發的「胡正明半導體創新獎」，則由工研院電光所副所長駱韋仲及台灣大學電機系教授楊家驤二人獲得。
潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，ERSO Award舉辦18年來，已表揚58位對臺灣產業有傑出貢獻的領導人，今年四位新科得主分別來自高階晶圓製造、半導體設備、雲端軟體、伺服器製造等領域，顯現臺灣是科技產業發展寶貴的科技島，也期望延續科技人才開創產業的精神，帶動新科技產業創新發展。
徐秀蘭以併購及擴產雙軌並行的策略，帶領環球晶圓在10年內躋身為全球第三大半導體晶圓製造商，透過成功的併購（包括：2008年併購美國GlobiTech、2012併購日本Covalent Materials旗下的半導體矽晶圓部門、2016併購丹麥Topsi以及SunEdison Semiconductor）與聚焦先進製程及特殊利基產品的擴產計劃，環球晶圓成為業界產品規格最完整的晶圓製造商，擁有歐洲、亞洲和美洲等9國的生產據點，為客戶提供完整的產品解決方案，從而奠定半導體產業的關鍵戰略地位。
高新明帶領帆宣科技躋身台積電「台積電大聯盟」，也是全球半導體顯影設備龍頭艾司摩爾（ASML）重要協力廠商，是臺灣半導體產業保持國際領先的重要一環。
楊麒令率領雲達利用GAI優勢，成功轉型提高效率和生產力，並將QCT（廣達雲端技術）產品整合到下一代電信，協助國網中心打造世界級AI雲服務。
SUPERMICRO由創辦人梁見後於1993年成立，為全球技術領導者，致力為企業應用、雲端、AI、元宇宙、5G 電信/邊緣等IT基礎設施提供率先上市的各種創新解決方案。SUPERMICRO 設計與建造對環境友善且節約能源的系列產品，從伺服器、儲存系統、網路交換器到軟體，提供全球即供服務，為Rack-Scale全方位IT解決方案供應商。
首頒「胡正明半導體創新獎」 二位得主揭曉
另外，會中還首次頒發「胡正明半導體創新獎」，此獎項由素有「FinFET半導體之父」的教授胡正明所贊助成立。胡一生致力於科學研究，他所發明的3D「鰭式電晶體」（FinFET），克服了半導體物理極限，使他成為奠定台灣半導體產業在國際上領先地位的關鍵人物。
今年胡正明半導體創新獎包括兩個項目，「半導體元件、材料與製程創新獎」獲獎者為工研院電光所副所長駱韋仲，「半導體產品設計與應用創新獎」獲獎者為台灣大學電機系教授楊家驤。
