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全球半導體爭霸戰開打，主要國家皆投入龐大經費補貼國內半導體發展，又分為美國、歐盟與中共等兩大陣營，據彭博的報導，由華盛頓所主導的半導體投資，將與中共在尖端技術上展開競爭，這樣的格局，或是未來全球經濟的未來景象。
報導說，以英特爾和台積電等半導體製造公司而言，全球政府為撥出的第一批近3800億美元（約新台幣12.3兆元）的資金，用於提高更強大的微處理器的生產。
以美國與歐盟的補貼額而言，報導說，全球為半導體分配或計畫的資金，美國約規劃390億美元（約新台幣1.2兆元）、當中328億美元（約新台幣1兆元）已分配；另外，美國也輔以價值額外750億美元（約新台幣2.43兆元）的貸款和擔保及高達25%的稅收抵免。
歐盟的晶片支出法案、預期支出規劃金額約463億美元（約新台幣1.5兆元），包括：法國已分配31億美元（約新台幣1005.5億元），荷蘭已分配27億美元（約新台幣875.2億元），德國約規劃215億美元（約新台幣6969億元）、已分配183億美元（約新台幣5932億元）。
台灣約規劃160億美元（約新台幣5190億元）；其它亞洲國家，韓國約550億美元（約新台幣1.78兆元）；日本約規劃253億美元（約新台幣8208.2億元）、當中167億美元（約新台幣5417.1億元）已分配；印度約規劃100億美元（約新台幣3243.8億元）、當中71億美元（約新台幣2303億元）已分配。
報導說，美國積極投資，最主要的目的，是要擠壓中共在先進半導體技術的發展，戰略目標之一，是讓其落後世界其他國家好幾代。
目前，美國的投資計畫已進入關鍵時刻，美國官員上個月公佈對美國最大的記憶體晶片製造商美光科技 （Micron） 61億美元撥款，這也是為美國補貼先進晶片製造廠中，最後1筆數十億美元的撥款。
