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美中科技戰升溫，台廠繼續受惠，由於美國決定在2025年前，對中國製造半導體產品課徵50%關稅，市調機構集邦科技發布最新研調指出，台灣晶圓代工廠陸續接獲轉單需求，產能利用率回升情況將優於預期。
集邦科技指出，高通膨抑制消費性終端需求，加上先前的高庫存陰霾，晶圓代工廠的客戶訂單多以急單為主，能見度低。
他們說，原先預估晶圓代工廠產能利用率第二季起將僅緩步復甦，下半年8吋產能利用率約70%，12吋產能利用率約75%至85%。
如今，情況出現轉變，集邦科技表示，由於美國對中國產品祭出關稅壁壘，導致供應鏈轉單態度積極，以世界先進晶圓5廠而言，其第1階段產能將提前於第三季完成，並完成客戶電源管理晶片的跨廠驗證。聯電及力積電也將獲客戶轉單。
集邦科技指出，現階段的轉單潮，以先前於台灣廠商開案，但受市況轉弱而進度延宕的項目為主，如高通（Qualcomm）與世界先進洽談電源管理晶片合作、Cypress向力積電洽談編碼型快閃記憶體（NOR Flash）投產計畫，以及聯電也獲英飛凌（Infineon）追加訂單，後續發展仍待進一步觀察。
