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晶圓代工龍頭台積電在製程技術領先全球，但高層仍未掉以輕心。韓國媒體BusinessKorea 27日報導，台積電總裁魏哲家近期前往歐洲，祕密造訪半導體設備大廠艾司摩爾（ASML），反映台積電提前為2奈米以下超先進製程進行布局、爭奪下一世代設備。
報導指出，魏哲家23日沒有出席在台北舉行的「台積電2024技術論壇」，是因為前往歐洲祕訪ASML荷蘭總部，以及德國工業雷射大廠「創浦」（TRUMPF）。
這項祕密行程是從ASML執行長富凱（Christophe Fouquet）與TRUMPF執行長卡穆勒（Nicola Leibinger-Kammüller）在社群媒體上發布而曝光。富凱說，ASML向魏哲家介紹公司最新技術與產品，將如何實現未來半導體的微製程技術。
不過，台積電近期才稱，台積電A16（1.6奈米以下）先進製程節點，不一定需要ASML最新的High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光機），理由是價格過於昂貴，但美國晶片大廠英特爾為了衝刺晶圓代工事業，目前已成為這台新型設備的買家。
報導表示，台積電預計2026年下半年量產1.6奈米以下產品，將使用此類高數值孔徑EUV設備；業界預期，英特爾將在其1.4奈米（14A）製程完全使用高數值孔徑EUV。
近期三星電子會長李在鎔，也有訪問ASML及其關鍵供應商蔡司，藉此強化「三角半導體同盟」，顯示三大半導體巨頭英特爾、台積電與三星，搶奪下一代設備的競爭升溫，2奈米以下的設備競賽已經開打。◇
