韓國SK集團會長崔泰源6日拜訪台積電董事長魏哲家,兩家公司相繼對此回應,SK集團說,雙方將加強在人工智慧(AI)晶片方面合作。台積電則不願意說明雙方商談內容。
SK海力士(Hynix)在高頻寬記憶體(HBM)領域已領先韓國三星電子,不過三星仍有迎頭趕上的可能。
SK海力士在4月宣布與台積電簽署合作備忘錄,共同合作開發HBM4新世代記憶體,預計2026年量產。
SK集團會長崔泰源6日近期來台辦訪台積電,SK集團在7指出,崔泰源6日拜訪魏哲家,將加強雙方在AI晶片方面合,也與台灣其他資訊科技產業的高層舉行會談。
台積電證實此消息,但未進一步說明雙方商談內容。
台積電業務開發資深副總經理暨副共同營運長張曉強日前曾提到,在整合邏輯晶片及HBM過程有許多問題要解決,台積電與SK海力士、美光(Micron)和三星(Samsung)3家HBM主要供應商都緊密合作。
不只這次SK集團來台,在4月時,也傳出三星高層來台密會台積電,顯示在HBM領域,大廠積極與台積電促成夥伴關係。