據彭博社報導,知情人士說,美國擬限制中共獲得「環繞式閘極」(GAA)的高階晶片架構技術。GAA技術可使半導體更強大,目前正由晶片製造商推出。
知情人士透露,目前尚不清楚美國官員何時會做出最終決定,並強調他們仍在確定規則的限制範圍。美國的目標是讓中共更難利用這個技術,來組裝構建和運作AI模組所需的複雜計算系統,並在仍處於初始階段的新技術商業化之前就進行封鎖。
輝達(NVIDIA)、英特爾(Intel)和超微半導體(AMD)等公司,及晶片製造合作夥伴台積電和三星電子公司,都希望在明年開始大規模生產採用GAA技術的半導體。
部分知情人士說,商務部工業與安全局(BIS)最近向技術諮詢委員會發送了一份GAA規則草案。該委員會由產業專家組成,並就具體技術參數提供建議,這是監管過程的最後一步。但由於業界官員批評,初版規則過於廣泛,目前規則尚未最終確定。
一些知情人士說,有關美國限制高頻寬記憶體(HBM)出口的討論也處於早期階段。
負責監督出口管制的BIS發言人拒絕對彭博社置評,而國家安全委員會的代表沒有回應置評請求。
一些知情人士透露,美國的一些盟友正在擬定自己的GAA技術出口管制措施,以配合近期與美國在貿易談判中達成的協議。美國已於2022年限制GAA技術的設計軟體。◇