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【大紀元2024年08月01日訊】（大紀元記者林燕編譯報導）彭博社週三（7月31日）報導，美國可能最早在8月，進一步限制中共獲取人工智慧記憶體晶片以及能夠生產此類半導體的設備。
報導援引知情人士的話稱，這些措施旨在阻止美國的美光、韓國的SK海力士和三星向中國供應高頻寬記憶體（HBM）晶片，這些晶片可幫助運行複雜的生成式人工智慧程序運作。
如果實施，新規則將涵蓋HBM2和更先進的晶片，包括HBM3和HBM3E，以及製造它們所需工具。知情人士強調，美國政府尚未做出最終決定。上述三家公司主導著全球HBM市場。
知情人士表示，美光基本上不會受影響。因為在北京於2023年禁止美光記憶體晶片進入關鍵基礎設施後，該公司一直沒有向中國出售其HBM產品。
知情人士表示，目前尚不清楚美國將通過何種方式要求韓國公司配合。SK海力士和三星都依賴美國晶片設計軟件和益華電腦股份有限公司（Cadence Design Systems, Inc，或稱楷登電子）和應用材料公司（Applied Materials Inc.）等的設備。
美光拒絕置評，三星和SK海力士沒有立即回應彭博社的置評請求。
知情人士說，新的限制措施很可能會在8月底作為更廣泛一攬子計畫的一部分公布，該計畫還包括對超過120家中國公司的制裁和對各種晶片設備的新限制，並對包括日本、荷蘭和韓國在內的主要盟友進行豁免。
據部分知情人士透露，對HBM設備和DRAM（動態隨機存儲器）的新限制，旨在阻止中國記憶體晶片製造商長鑫存儲技術有限公司推進其技術。長鑫存儲現在能夠生產HBM2，該產品於2016年首次投入商業使用。
拜登政府還計畫列出一份針對中國繼續生產半導體所需的關鍵部件清單。他們還在關注零最低限度規則，根據該規則，任何含有美國技術的產品都可能受到限制。但是包括日本和荷蘭在內的一大批美國盟友將不受該措施的約束。
責任編輯：林妍#
