蔡慧表示,竹科創新中心引進獨家的顯微鏡檢測技術,發展尖端半導體解決方案 ,是全球唯一能同時提供電子、光學及3D X-ray三大顯微鏡領域客製化服務的領導品牌。同時,亦結合人工智慧與獨家關聯技術,顯著提升顯微鏡作業流程,提供更精準的材料與缺陷分析,助力半導體產業實現轉型升級。
蔡慧指出,針對尖端半導體市場需求,蔡司引進多款高解析電子顯微鏡(EM)與光學顯微鏡(LM),提供客製化解決方案與即時技術服務。ZEISS Crossbeam Laser電子顯微鏡系列結合高解析掃描電子顯微鏡(FE-SEM)與聚焦離子束(FIB)的加工能力,並配備飛秒雷射,能實現精密加工的即時觀察,大幅提升切割速度,降低檢測成本與時間;ZEISS GeminiSEM系列則可透過創新電子光學系統及全新載台設計,輕鬆應對3奈米製程的失效分析需求,提供奈米級高解析度成像。
此外,蔡司更計劃於明年在台灣引進市占率超過90%的非破壞性高階封裝市場專用3D X-ray顯微鏡,瞄準先進半導體市場從前段製造至後段封測的服務需求。
蔡司看準台灣市場潛力,未來十年將投資超過100億台幣,推動台德半導體產業合作與人才交流,相信透過加強與台灣產業界、學術機構的合作,台灣的半導體技術將在國際舞台上發揮更大的影響力,推動全球科技的持續進步與創新。