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來自德國的光學技術先驅蔡司，今（27日）應新竹科學園區管理局邀請，在記者會上以「蔡司台灣顯微鏡解決方案」進行簡報。蔡司顯微鏡事業群總監蔡慧表示，蔡司斥資逾3.12億元成立竹科創新中心，今年6月正式落成，中心引進尖端半導體檢測方案，結合AI與獨家關聯技術，大幅提升檢測品質與生產效率，助力產業升級。
蔡慧表示，竹科創新中心引進獨家的顯微鏡檢測技術，發展尖端半導體解決方案 ，是全球唯一能同時提供電子、光學及3D X-ray三大顯微鏡領域客製化服務的領導品牌。同時，亦結合人工智慧與獨家關聯技術，顯著提升顯微鏡作業流程，提供更精準的材料與缺陷分析，助力半導體產業實現轉型升級。
蔡慧指出，針對尖端半導體市場需求，蔡司引進多款高解析電子顯微鏡（EM）與光學顯微鏡（LM），提供客製化解決方案與即時技術服務。ZEISS Crossbeam Laser電子顯微鏡系列結合高解析掃描電子顯微鏡（FE-SEM）與聚焦離子束（FIB）的加工能力，並配備飛秒雷射，能實現精密加工的即時觀察，大幅提升切割速度，降低檢測成本與時間；ZEISS GeminiSEM系列則可透過創新電子光學系統及全新載台設計，輕鬆應對3奈米製程的失效分析需求，提供奈米級高解析度成像。
此外，蔡司更計劃於明年在台灣引進市占率超過90%的非破壞性高階封裝市場專用3D X-ray顯微鏡，瞄準先進半導體市場從前段製造至後段封測的服務需求。
蔡司看準台灣市場潛力，未來十年將投資超過100億台幣，推動台德半導體產業合作與人才交流，相信透過加強與台灣產業界、學術機構的合作，台灣的半導體技術將在國際舞台上發揮更大的影響力，推動全球科技的持續進步與創新。
