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日月光執行長暨SEMI全球董事會副主席吳田玉2日指出，各國看到人工智慧（AI）不僅影響經濟體，也擴及國防等整體國家實力。台灣雖然擁有半導體高階製造優勢，但40年來首次見到硬體發展跟不上軟體的情況，可能將是未來10年的一大瓶頸。
吳田玉2日出席SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展的展前記者會。隨著AI快速發展，台灣未來10年如何布局，將成為是否迎來半導體黃金時代的關鍵。
吳田玉認為，這幾年AI受到關注有三大主因。第一、AI影響層面不僅限於IT資訊產業，也牽涉到整體經濟，經濟體越大可能受惠越多，如果小經濟體跟不上AI發展，未來國力落差會更大。
第二、AI不只影響到經濟體，也牽涉國防、金融及整體國家長線的競爭力，這也是很多區域經濟重新調整供應鏈策略的原因；第三、甚至可能在政治因素上採取動作都會影響到國際供應鏈，但真正受惠於AI者，其實是全世界經濟體最大的幾個國家。
吳田玉說，過去新冠肺炎（中共肺炎）期間，台灣的半導體被推上檯面，現在AI發展又讓台灣的高階製造再次成為全世界舞台的第一線。他說，「這有機會、有責任、也有壓力」，全球客戶採取不同想法與策略，希望能在最短時間獲得最大利益，這些壓力集中在台灣的少數公司，會不會產生風險，應該居高思危。
硬體技術將成瓶頸 跨領域合作是趨勢
吳田玉表示，半導體發展將有三大挑戰。首先，過去40年當中，半導體業的硬體發展一直遠遠超過軟體，但AI的出現讓情勢發生扭轉，首見硬體技術可能變成未來10年新的瓶頸。簡單來說，目前硬體不管做出多大進步，但軟體可以馬上將效能用完，現在軟體需求已遠遠超過硬體研發和製造的能力。
其次，目前這樣的情況還只是發生在AI雲端，未來AI邊緣裝置等發展將加劇此一現象，因為AI影響太大，也可能讓各國政府及地緣政治的競爭態勢擴大；第三，台灣晶圓廠、封裝廠位居世界第一，甚至在系統設計上居冠，但晶片製造需要全球產業，從材料、設備等上、中、下游的合作。
這次國際半導體展，韓國記憶體兩大巨擘三星、SK海力士首次破冰來台，尤其高頻寬記憶體（HBM）領域也受到外界關注。對此，吳田玉強調，跨界合作是非常辛苦的事情，台灣應該廣結善緣，在單晶片（MCU）、感測器（sensor）、設備、材料等項目都需要其他區域的鼎力相助，包括韓國。韓國廠商應該也看到，半導體並非單一公司或行業的努力，也需要更多力量的整合。◇
