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鴻海董事長劉揚偉4日指出，集團在IC設計服務，除了鎖定在車用電子外，未來將規劃布局衛星應用晶片，並積極研發矽光子及共同封裝光學元件CPO技術。他也透露，鴻海正在評估於歐洲設立半導體封裝測試廠，將先進封裝技術擴及到當地發展。
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）在4日正式登場，鴻海作為主辦單位之一，劉揚偉也受邀出席，對於鴻海集團在半導體事業布局，備受外界關注。
劉揚偉表示，鴻海在第三代半導體方面，持續布局氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）以及矽基氮化鎵（GaN on Si）等，一直在研發。他說，鴻海旗下虹晶科技的晶片設計服務，已經進入到5奈米製程，有很不錯的進展。
除了晶片設計上，劉揚偉說，還有各種不同單位聚焦在汽車應用，未來也會鎖定於衛星產業的應用晶片與發展。同時，鴻海也會積極研發矽光子（SiPh）本身，以及共同封裝光學元件CPO技術，這些是集團先進封裝的異質整合。
劉揚偉指出，「不可能歐洲只有晶片、沒有封測」，集團正在評估於歐洲設立半導體封裝測試廠，仍持續商談中，希望將封裝技術經驗擴展到歐洲市場發展；至於中國山東青島的先進封裝廠，目前主要做小晶片（chiplet）封裝。◇
