首見合作！ 三星與台積電擬共同研發HBM4記憶體

【記者侯駿霖／綜合報導】台積電將與韓國三星電子（Samsung Electronics）首次在AI晶片領域合作，近日韓媒報導，雙方擬一同開發次世代高頻寬記憶體「HBM4」，主要是三星希望在記憶體領域上，能努力追趕另一家HBM領導大廠SK海力士。

綜合韓國經濟日報、BusinessKorea報導，三星和台積電是半導體產業的主要競爭對手，台積電生態與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin 5日在國際半導體展「SEMICON Taiwan 2024」上透露，台積電將與三星在高頻寬記憶體（HBM）領域進行合作，以因應記憶體生產日益複雜化趨勢，並同時滿足各種客戶的需求。

分析人士認為，若三星、台積電決定共同研發無緩衝HBM4，將是兩家企業在AI晶片領域首次結盟。消息顯示，三星計畫明年下半量產HBM4，並打算藉由雙方合作，為輝達、Google等客戶供應客製化晶片與服務。

報導指出，這可能與三星不希望在記憶體領域落後有關，根據集邦科技（TrendForce）統計，SK海力士的HBM市占約53%，三星則占35%，目前三星正在努力追趕SK海力士的腳步，而SK海力士早在今年4月就宣布將與台積電合作生產HBM4晶片，預定2026年量產。

三星總裁暨記憶體事業部負責人Jung-bae Lee 4日表示，為了將AI晶片效能最大化，客製HBM是最佳選擇，光靠傳統記憶體製程，對HBM效能的提升程度有限。他說，三星正在跟其他晶圓代工商合作，提供超過20個客製化解決方案。