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晶圓代工龍頭台積電決定擴大CoWoS先進封裝布局，近日大買南科廠區土地，規劃今年、明年產能倍增，傳出建廠廠址可能要捨棄雲林、轉往屏東。對此，台積電25日表示，設廠地點的選擇有很多考量因素，並不排除任何可能性。
媒體報導，為了因應人工智慧（AI）晶片客戶對於先進封裝的需求，台積電決定將擴產高峰期從2028年延至2030年，CoWoS廠址將捨棄雲林、轉往屏東建廠。
台積電表示，台積電以台灣為主要基地，選擇設廠地點有很多考量因素，不排除任何可能性，強調公司會持續與科學園區管理局合作，評估適合半導體建廠的用地，一切資訊以公司對外公告為主。
台積電計畫今年CoWoS先進封裝產能倍增，且明年將再倍增，由於台機電8月大動作購買群創光電南科廠房及附屬設施，斥資金額達新台幣171.4億元，市場揣測，台積電計畫將該廠投入先進封裝，也有供應鏈認為，台積電明年底CoWoS月產能有望上看6萬片。
值得注意的是，目前iPhone 16系列手機搭載蘋果A18、A18 Pro兩款晶片組，是採用台積電第二代3奈米製程。綜合外媒報導，蘋果將是台積電2奈米晶片出貨的首家客戶，台積電正在高雄興建P1和P2製造工廠，若未來全面投產後，每座廠每月可生產4萬片晶圓。
根據台積電高雄廠量產時程，P1晶圓廠預估2025年第一季營運，P2為同年第三季營運。業界期待，台積電後續與英特爾、超微、輝達、聯發科等企業的合作。
不過，天風國際證券分析師郭明錤表示，這代表蘋果明年iPhone 17系列手機，不太可能使用到2奈米A系列晶片組，應該會採用台積電改進的3奈米「N3P」，可能要等到iPhone 18系列手機登場，才會展示首款搭載2奈米技術晶片的手機。◇
