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近期有報導稱，中國晶片技術實力僅落後台積電3年。國科會主委吳誠文9月30日表示，雙方技術落差應該至少10年以上，尤其台積電即將進入2奈米先進製程的量產階段。
民進黨立委吳沛憶指出，根據日媒報導，日本半導體調查企業拆解華為手機後，稱中國已經迎頭趕上，其晶片技術實力僅落後台積電3年。她質詢該說法是否屬實。
吳誠文對該說法存疑，他認為，台灣與中國的晶片技術落差應該至少10年以上，尤其台積電的先進製程即將發展到2奈米的量產階段。
台積電於7月法人說明會曾經揭露，2奈米先進製程研發進展順利，包括裝置效能、良率都依計畫進展，可望在2025年如期量產。市調機構集邦科技表示，中國積極擴產28奈米及更成熟的製程，能應用在車用、消費型、伺服器及工控等領域，預估2027年中國的成熟製程產能將占全球比重39%。
國民黨立委葉元之關切，政府推動晶創計畫，台灣首座IC設計海外訓練基地落腳在捷克布拉格，原先預計9月營運，目前進度為何？
吳誠文指出，捷克與台灣都是自由民主的國家，捷克執政聯盟由多個政黨組成，近期恰逢捷克選舉，屆時政府會重組，捷克對於台灣的合作對象如大學、政府單位還在整合意見中。儘管正式營運時間延後，但希望能在今年（營運）。
針對IC設計海外基地規劃，吳誠文說，台積電前往設廠的日本、德國、美國等地，政府都會加強人才發展與培育機制，不僅是捷克，未來鄰近的波蘭也可發展合作。◇
