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財政部8日公布9月出口405.7億美元，創歷年同月新高，年增4.5%，連續11個月正成長。主要受到AI（人工智慧）及高效能運算、步入傳統外銷旺季、科技新品帶來備貨效應等3因素支撐，推估10月出口規模會落在402億至413億美元，年增率介於5.5%至8.5%之間。
財政部統計處長蔡美娜表示，8月分出現傳統產業普遍回升狀態沒有延續，有點美中不足，故9月總出口增幅4.5%較原先預期低一些。不過，9月進口年增17.3%至334.5億美元，同創歷年同月新高，尤其韓國電子零組件增幅高達1.2倍，推測AI商機也讓HBM（高頻寬記憶體）需求熱度相當高。
蔡美娜說明，如果這部分進口變多，也代表未來台積電先進封裝的訂單可能增加，台韓之間電子零組件的運作上，這段時間非常熱絡和緊密，韓國近4個月進口第一次取代日本，成為台灣最大入超來源國。
9月出口主要貨品中，蔡美娜指出，受惠於AI、高效能運算等應用持續熱絡，以及智慧手機新機備貨帶動，資通與視聽產品、電子零組件分別年增24.8%、4.9%。
但礦產品出口因價、量同步下挫，年減23.7%，化學品、塑橡膠及其製品受到國際間石化產能過剩所累，出口各降17.7%、10.3%。
蔡美娜表示，主要市場方面，累計1至9月對美國、東協出口規模雙創歷年同期新高，各年增59.7%、14.3%，對其餘三大市場出口下滑。她分析，兩大經濟體之間出現「貿易大挪移」的現象，台灣對美國出口占比升至24.1%、對中國與香港降至31.2%，分別為近25年、23年同期最高、最低。
展望未來，蔡美娜說，隨主要國家步入降息循環，有助激勵終端需求，但國際地緣政治局勢、美中科技紛爭等不確定因素，仍牽制全球經貿發展，但國內半導體因產能與製程優勢，將持續挹注台灣第4季出口動能，尤其輝達晶片大單委由台積電代工，也應關注相關動向。◇
