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美國持續擴大封鎖中國。研調機構DIGITIMES表示，台灣產業鏈面臨美中雙重壓力，除擴大雲端至終端的硬體商機，亦須延伸至協助全球企業AI（人工智慧）落地的軟硬整合方案，才能提高價值、擺脫競爭。
對於當前局勢，DIGITIMES副總經理黃逸平指出，美中地緣政治緊張加劇，美國自2018年陸續推行半導體管制政策，2022年10月祭出出口管制措施，限制高性能AI晶片與先進半導體設備出口中國。
美國2023年10月進一步限制輸中AI晶片，壓縮中國可採購晶片的性能空間。黃逸平表示，中共自2024年3、4月在政府部門禁用英特爾（Intel）與超微（AMD）中央處理器（CPU）後，進一步擴展至電信業，顯示中國也在逐漸擴大去美化行動。
黃逸平觀察，全球生成式AI蓬勃發展，谷歌（Google）等網路巨擘加速自研晶片，以降低對輝達（NVIDIA）的依賴，雙方在供需談判的矛盾及AI浪潮主導權的競爭將更加擴大。
黃逸平預期，台灣供應鏈掌握AI的雲端商機，但中國積極建立全自主化供應鏈，也會讓未來幾年兩岸供應鏈競爭漸趨激烈。他建議，台灣供應鏈應延伸至協助全球企業AI落地的軟硬整合方案，才能提高價值、擺脫競爭。◇
