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近日美國商務部公布最新晶片補助，確定向韓國三星電子提供最多47.45億美元資金，但該金額較今年4月最初宣布的64億美元撥款，減少近26%。
綜合媒體報導，美國商務部20日敲定，美國確定向韓國三星電子補助最多47.45億美元，協助三星在美國興建晶片廠；提供德州儀器（TexasInstruments）達16.1億美元資金，擴大美國晶片生產，德州儀器承諾到2029年投資超過180億美元，分別建置德州2家新工廠及猶他州1家新工廠。
美國商務部也對艾克爾國際（Amkor Technology）撥款4.07億美元，資助其在亞利桑那州設立規模約20億美元的先進半導體封裝廠。
值得注意的是，美國對三星撥款較今年4月減少約17億美元，刪減幅度約25.86%。美國商務部指出，由於三星下修投資計畫規模，因此調整這筆補助款項，以符合市場條件及公司實際投資範圍。
三星原先規劃2030年前投資美國德州約450億美元，興建2座晶圓廠、1座封裝廠、1座研發中心，但三星僅預估投資約370億美元，來完成計畫。三星發言人表示，中長期投資計畫已部分修改，達到優化整體投資效率，但拒絕透露與美國商務部協議細節。
《華爾街日報》報導指出，三星在先進製程進展並不順利，在這股AI熱潮中，晶片業績不如市場預期，三星半導體業務負責人曾在今年10月對疲弱財報致歉。
此外，在美國拜登政府卸任前夕，台積電11月已獲高達66億美元資金，補貼在亞利桑那州的大型晶片製造廠，另包括英特爾、美光、SK海力士，以及三星最終補助款確定，5家領導半導體製造商皆從美國《晶片法案》受惠。◇
