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封測大廠矽品精密11日在雲林斗六的新廠動土，預計投資新台幣1‚000億元、開發面積約6公頃，擬導入CoWoS先進封裝製程，第一期預計2028年啟用，滿載後可望創造逾2‚200個工作機會。經濟部長龔明鑫表示，矽品擴大先進封裝產能，有助鞏固台灣半導體產業地位，也將成為雲林產業轉型的重要推力。
AI、高效能運算需求持續推升先進封裝需求，台積電CoWoS產能雖持續擴充，仍供不應求，部分訂單已外溢至日月光、矽品、力成等封測廠。今年5月，AMD也宣布在台灣產業體系投資逾100億美元，並與日月光、矽品等業者合作發展2.5D先進封裝，顯示AI晶片競爭已從前段製程延伸至後段封裝環節。
矽品副董事長張衍鈞表示，AI發展正處於重要階段，矽品近年持續擴大台中、彰化、雲林及台南等地產能，其中虎尾廠已於去年9月啟用，這次再投資約1‚000億元興建斗六廠，持續擴充先進封裝產能。
龔明鑫指出，台灣封裝測試產業在全球居領先地位，台積電雖在先進製程技術領先，但要維持半導體產業優勢，也需要封裝測試產業擴充量能。他說，日前與AMD全球副總裁會面，AMD未來4至10年計畫中就有與矽品合作的項目，相關布局非常積極與密切。
創造逾兩千職缺 助雲林轉型
龔明鑫表示，矽品斗六廠投資規模達千億元，屬科技產業重大投資案，除可創造逾2‚200個工作機會，也可吸引雲林子弟返鄉就業，帶動更多半導體相關產業進駐。他也談及，近期各地重大投資案接連動工，反映台灣產業投資動能仍強，台灣去年經濟成長率達8.76%，今年表現可望優於去年，成長幅度有機會突破2位數、超過10%。
此外，龔明鑫強調，雲林過去以農業為主，如今產業逐步多元化，除石化、化學及傳統產業外，半導體等科技產業也陸續進駐，中央將持續協助水、電、土地等基礎建設，支持地方產業轉型。
雲林縣政府表示，矽品斗六廠投資落地，將帶動在地就業及半導體相關產業發展，縣府將持續協助企業推進投資計畫，盼吸引更多科技產業到雲林布局。◇
