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矽品精密今（11）日在雲林斗六基地舉行新廠動土典禮，預計導入CoWoS先進封裝製程，投資金額近千億元、開發面積約6公頃，第一期預計2028年啟用，屆時可創造約1,300個就業機會，滿載後整體可望提供超過2,200個工作機會。
矽品此次加碼投資雲林，主要因應AI與高效能運算快速成長的市場需求，布局AI先進封裝、創造在地就業機會。繼2025年虎尾廠第一期啟用後，斗六新廠將成為矽品在雲林的重要先進封裝基地，第一期預計2028年啟用，未來隨產能逐步擴充，可望帶來更多高科技職缺。
經濟部長龔明鑫表示，矽品此次投資將強化先進封裝能力，提升製程整合效率及高階封裝技術量能，有助提升台灣半導體產業競爭力，並持續鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。
矽品精密今（11）日在雲林斗六基地舉行新廠動土典禮，矽品精密副董事長張衍鈞致詞感謝雲林縣政府的大力協助（矽品精密提供）矽品精密副董事長張衍鈞表示，斗六廠預計投資近千億，開發面積6公頃，預期滿載能為地方創造2,200個以上的優質工作機會，待2028年斗六廠第一期啟用後，可望先為地方帶來1,300個就業機會，成為矽品精密未來AI先進封測的關鍵引擎，與全球AI供應鏈不可或缺的中堅力量，期盼帶動地方經濟發展，共創雙贏。
張衍鈞指出，現在是AI的黃金時代，大概有10年的時間，前三年就是2026、2027、2028年，屬於爆發期。所以我們需求土地的時間會很快，又很大，時間很趕，感謝雲林縣政府給我們很大的幫助，解決電的問題。未來這個工程，會採取最快的方法，希望能夠在2028年的2月份就能夠開始營運。
張麗善表示，在全球AI 化的今天，矽品跟台積電、輝達（NVIDIA）形成全球半導體產業鏈的「鐵三角」。今天能在雲林落地生根，不只創造就業機會，未來也打造中台灣重要半導體先進封裝的一個基地。對雲林縣的產業升級可說是一個重要的里程碑。矽品決定落腳雲林後，縣府成立跨局處專案團隊，透過招商單一服務窗口，從土地媒合、行政協調、建照申請到跨機關整合，全程協助企業排除投資障礙、縮短建廠時程。未來若土地不夠，還可在虎尾科學園區一直延伸到褒忠農場，馬鳴山農場，大概有1,600公頃的台糖用地。我們的目標，是打造下一代高科技產業基地。
矽品斗六新廠動土 打造雲林縣成為中台灣半導體產業基地（記者廖素貞／攝影）隨著虎尾、斗六雙廠布局逐步成形，矽品近年積極與雲林在地大專院校及高中職推動產學合作，包括與虎尾科技大學合作「設備產攜班」，累計培育超過200名學生，並設立虎尾、斗六地區優秀子弟獎學金，鼓勵在地青年投入半導體產業。
矽品表示，隨著新廠建置，矽品精密正廣徵各界菁英，並致力提供多樣化的員工福利與獎金制度。除了三節獎金、績效獎金、生產獎金、介紹獎金及資深員工獎勵外，公司福委會更積極推動貼近員工需求的活動，平均每月舉辦1.5場專屬福利活動（如星空電影院、樂園日等），幫助員工實現工作與生活的完美平衡。為力挺員工成家，矽品「矽手養娃」育兒方案：0-6歲子女每月可獲5,000元補助，若夫妻同在矽品任職，兩人皆可申請，透過實質補助大幅減輕同仁的育兒負擔，支持員工邁入下一人生階段的需求。
