loading...
據日本媒體引述身居要職的消息人士表示，日本與台灣正研擬一項貿易協議，且內容將涵蓋廣泛領域，有望打破台灣貿易外交的僵局，該協議最快有望於今年底簽署。
據「日經亞洲」（Nikkei Asia）引述消息人士說法，提到日本正與台灣的賴清德政府磋商，有望盼敲定一項全面性經濟協議，形式將類似英國與台灣2023年簽署的「提升貿易夥伴關係協議」（Enhanced Trade Partnership Arrangement）。
另一名消息人士指出：「英國與台灣的提升貿易夥伴關係協議，為日本提供可遵循的先例。」此人表示，這個架構保有彈性，讓雙方未來能就更多特定領域或產業簽署協議；此外，除了「將政治敏感性降至最低」，即使中共強烈反彈，也能為日本提供政治上的緩衝空間。
台日討論的草案涵蓋5大合作領域，包括：經濟韌性與創新、防災減災產業合作、數位貿易、貿易便捷化，以及永續發展。
台灣政府部門，包括：外交部、經濟部等，以及日本台灣交流協會，均未立即回應日經亞洲的置評請求。
半導體供應鏈成合作關鍵
駐台北企業分析師潔絲明．李（Jasmine Lee，音譯）認為，「英國和日本都是七大工業國集團（G7）重要成員。台灣與他們達成戰略性協議，可使台灣得以應對來自中共及美國總統川普關稅戰的壓力，並在國際舞台上發揮台灣的科技優勢。」
東京經濟風險與企業顧問公司Kameido Group管理合夥人派克（David Parker）指出，日本自台灣進口的最大宗產品類別是電子產品，尤其是積體電路；台灣則從日本大量進口積體電路、晶片製造設備、精密化學品及加工材料。
派克說，這些主要是中間財，而且大多是難以生產、通過認證及找到替代品的高階產品，台日的貿易協議，有助於雙方的互補能力。
經濟安全成台日合作推力
東京智庫「笹川和平基金會」（SPF）戰略與嚇阻研究小組組長山本勝也表示，日本過去考量日中關係，對與台灣的經濟關係等議題，但現在戰略與經濟環境已出現顯著變化。
山本勝指出，經濟安全已成為重要的政策優先事項，而日台都有意強化關鍵供應鏈的韌性，尤其是先進科技與半導體領域，也減少過度依賴任何單一市場或供應鏈的狀況。◇
