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為因應人工智慧（AI）先進封裝產能供不應求，產業人士分析，台積電CoWoS今年月產能拚翻倍，但晶片大廠輝達（NVIDIA）已向封測廠增援先進封裝產能，艾克爾、日月光投控旗下矽品將參戰，投入相關封裝產能。
產業人士指出，台積電積極調整CoWoS先進封裝產能，截至去年12月，月產能增至1.4萬至1.5萬片，預估今年第四季台積電CoWoS月產能可望大幅擴充到3.3萬至3.5萬片之間。
由於產能仍供不應求，產業人士透露，輝達已向台積電以外的專業封測代工廠，增援先進封裝產能，包括艾克爾去年第四季開始提供產能，日月光投控旗下矽品則將在今年第一季逐步供應。
日月光投控營運長吳田玉表示，今年在先進封裝與測試營收占比更高，受惠於AI相關高階先進封裝收入預估翻倍，可望挹注營收成長2.5億美元以上。
半導體封測廠力成董事長蔡篤恭也指出，今年下半年開始將擴大資本支出，不排除全年規模上看新臺幣100億元，以因應高頻寬記憶體（HBM）等先進技術封裝需求；針對AI應用HBM記憶體，力成有機會在今年第四季或明年上半年，陸續量產HBM產品。
晶圓測試廠京元電，對於AI、HPC晶片前端CoWoS先進封裝後的晶圓測試需求，預估今年相關晶圓測試產能將擴充超過兩倍。◇
