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受惠高效能運算、人工智慧需求，台積電CoWoS先進封裝產能供不應求。市場分析，台積電在全台雖有5座先進封裝測試廠、預計2025年倍增CoWoS產能，但產能陸續開出，將加速委外封測代工規模，包括日月光投控、艾克爾（Amkor）等專業封測廠，明年有望搭上順風車。
台積電目前在台灣有新竹、台南、桃園龍潭、台中及苗栗竹南5座先進封測廠。位於中科的先進封裝測試5廠（AP5）預估在2025年上半年量產CoWoS；位於苗栗竹南的先進封測6廠（AP6），則整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等，規劃多種台積電3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能。
至於台積電在嘉義的先進封測7廠（AP7），今年5月動工，業界預期在2026年量產SoIC及CoWoS。台積電今年8月也斥資171.4億元，購買群創光電南科廠房。
由於輝達B系列晶片陸續出貨，除先進製程外，先進封裝產能同樣吃緊，目前微軟、亞馬遜、甲骨文、Meta、Google等輝達GB200主要客戶提前卡位；台積電CoWoS先進封裝產能2025年將規劃倍增，預期供需平衡落在2025年至2026年。台積電也加速委外與半導體後段專業封測代工廠合作。
市場人士預期，日月光投控CoWoS先進封裝的月產能，到2025年可增至1萬片，年增翻倍。此外，封測廠艾克爾也與台積電在美國亞利桑那廠，合作先進封裝測試服務，並規劃將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝的產線。
